信息摘要：

1.VR pancake模组的偏光片贴合角、相 位差测量 2.LCoS液晶盒盒厚检测 3.Micro OLED薄膜厚度、彩色滤光片特性评估 4.透光多层材料中的异物检测 5.和上述关联的AR/VR/MR/XR终端研发