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即时检测
WAFER基板于研磨制程中的膜厚
玻璃基板(强酸环境中)于减薄制程中的厚度变化
产品特色
● 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测
● 采用分光干涉法实现高度检测再现性
● 可进行高速的即时研磨检测
● 可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测
● 可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中
● 体积小、省空間、设备安装简易
● 可对应线上检测的外部信号触发需求
● 采用最适合膜厚检测的独自解析演算法。(已取得专利)
● 可自动进行膜厚分布制图(选配项目)
规格式样
| 型号 | SF-3/200 | SF-3/300 | SF-3/800 | SF-3/1300 |
| 尺寸 | 123（W）x 224(D)x 128(H)mm | |||
| 硅片测量厚度范围 | 6~400μm | 10~775μm | 20~1000μm | 50~1300μm |
| 树脂厚度范围 | 10~1000μm | 20~1500μm | 40~2000μm | 100~2600μm |
| 最小采样周期 | 5kHz(200μsec) | |||
| 重复精度 | 0.01 %以下（*1） | |||
| 测量光斑直径 | φ20μm以上（*2） | |||
| 测量距离 | 50 、80、120、150 、200mm | |||
| 光源 | 半导体光源（镭射Class3B） | |||
| 分析方法 | FFT分析法 | |||
| 接口 | LAN, I/O端口 | |||
| 电源 | DC24V （AC电源需另外购入） | |||
| 选配件 | 多种测试距离套筒、电源单元（AC用）、AL基准、测试光检出标的、光纤清洁器 | |||
*1 ： 初始标准样品在约 1000 μm 空气间隙测量时的相对标准偏差 (n = 20)
*2 ： WD80 mm 探头规格时的设计值
